Breve descrição do processo principal do processamento da placa de PC
Corte
Escolha ferramentas de acordo com a espessura e precisão das placas de PC. Para tábuas finas abaixo de 3 mm, uma tesoura de corte manual ou facas de utilidade são suficientes; Para as placas de 3 a 10 mm de espessura, use serras de curva elétrica, adequadas para cortar curvas; Para placas mais grossas que 10 mm, use serras de mesa grandes. Depois de consertar a placa, empurre lentamente a ferramenta de corte ao longo da linha marcada. Ao usar ferramentas elétricas, controla a velocidade para impedir que a placa superaqueça e cortes ásperos.
Perfuração
Prepare uma broca de torção de aço de alta velocidade, moa o ângulo superior para 118 ° -120 ° e selecione a broca de acordo com o diâmetro do orifício. Corrija a placa do PC, ajuste a velocidade da máquina de perfuração para 800-2000 rpm, marque a posição de perfuração e inicie a máquina de perfuração, alimente lentamente primeiro e aumente a velocidade após o posicionamento preciso. Use ar comprimido ou lubrificante de resfriamento para esfriar ao perfurar e limpe os detritos a tempo para evitar superaquecimento e deformação da placa do PC.
Flexão
Primeiro, use uma pistola de ar quente ou equipamento especial para aquecer uniformemente a placa de PC para 130 ℃ - 150 ℃ e continue movendo a fonte de aquecimento para garantir aquecimento uniforme. Depois de atingir a temperatura, mova -se rapidamente para o molde de flexão ou a bancada de trabalho e dobre -a de acordo com o ângulo projetado com a ajuda de um acessório de flexão. A pressão deve ser par e estável, e deve ser naturalmente resfriada e fixada após a flexão.
Tratamento de superfície
Após o processamento, limpe os detritos da superfície e o óleo com um pano macio mergulhado em álcool ou um limpador especial. Se você deseja melhorar o brilho, para pequenos arranhões ou áreas ásperas, primeiro polimento com lixa grossa (200 malha), mude para lixa fina (1000 malha ou mais) e, finalmente, polir com pasta de polimento e pano de polimento.
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